半導體作為電子元器件的重要組成部分，產品可廣泛應用于通信、計算機、手機、工業、醫療、軍事等領域，是支撐我國經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。受國家政策扶持、技術突破等因素的驅動，中國半導體產業自2014年開始進入加速發展期。

一、行業定義

二、產品類別

（一）集成電路

（二）分立器件

（三）光學光電子

（四）傳感器

三、發展歷程

（一）全球半導體發展歷程

（二）中國半導體發展歷程

四、產業環境

（一）政策環境

（二）經濟環境

（三）技術環境

五、驅動因素

（一）自主可控重要性提高，全產業鏈覆蓋大勢所趨

（二）政策助力，各環節國產替代陸續取得突破

（三）各層級政府設立基金扶持，支持產業發展

（四）5G、IOT等新興技術帶來增量市場機會

半導體產業鏈包括半導體原料、半導體設備、半導體設計、半導體制造和半導體封測五大環節。半導體原料和半導體設備處于產業鏈的上游，進口依賴度大；芯片設計、晶圓制造、封裝測試三大環節處于產業鏈中游，是半導體產業鏈中的核心，封測是產業鏈中國產化率最高的環節；產業鏈下游主要是3C電子、汽車、醫療等應用。

一、總體概況

（一）產業鏈構成

（二）產業圖譜

（三）產業鏈價值分布

二、半導體原料

半導體原料是半導體產業鏈中細分領域最多的環節，細分子行業多達上百個。主要從主要原料及用途、價值占比、技術發展階段等維度進行分析：

- 主要原料及用途

- 價值占比

- 技術發展階段

……

三、半導體設備

半導體設備技術壁壘高，研發難度大周期長，是整個產業中最關鍵的環節之一，主要從設備類型、用途、技術發展階段、投資占比等維度進行分析：

- 設備類型及用途

- 技術發展階段

- 投資占比

……

四、芯片設計

半導體芯片設計是產業附加值最高的環節，同時也是半導體行業的基礎，主要從主要設計公司類型、設計廠商發展模式、芯片應用領域、芯片類型、進入壁壘等維度進行分析：

- 設計公司類型

- 設計廠商發展模式

- 芯片應用領域

- 芯片類型

- 進入壁壘

……

五、晶圓制造

晶圓制造環節作為半導體產業鏈中至關重要的工序，制造工藝高低直接影響半導體產業先進程度，主要從企業經營模式、制造工業、晶圓尺寸、進入壁壘等維度進行分析：

- 企業經營模式

- 制造工藝

- 晶圓尺寸

- 技術壁壘

- 資金壁壘

- 人才壁壘

……

六、封裝測試

封裝測試環節是我國最先能實現自主可控的領域。封測行業國內企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力。

- 行業發展階段

- 技術發展歷程

……

5G、物聯網、大數據、人工智能以及汽車電子等新技術和新產品的應用，將帶來龐大的半導體市場需求，行業將進入新一輪的上升周期。

雖然我國半導體行業與美國、日本等發達國家相比仍有較大差距，但是隨著中國對5G、AI、物聯網和云計算等技術的大量投資。以5G網絡、工業物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長，未來中國將在許多關鍵技術領域取得靠前地位。

一、市場現狀

（一）總體市場現狀

主要從國內外市場規模及增速、細分應用市場情況、細分產品結構、毛利率情況等維度分析總體市場發展情況。

- 國內外市場規模及增速

- 細分應用市場情況

- 細分產品結構

- 毛利率情況

…..

（二）細分市場現狀

聚焦半導體產業鏈五大細分環節，分析各個環節的市場規模及增速、細分產品結構、國產化率、企業數量、研發情況、市場供需情況等。

涉及領域

- 半導體原料

- 半導體設備

- 芯片設計

- 晶圓制造

- 封裝測試

研究維度

- 市場規模及增速

- 細分產品結構

- 國產化率

- 企業數量

- 研發情況

- 市場供需情況

…..

二、市場競爭

（一）國際競爭

重點關注美國、日本、韓國、中國臺灣等區域市場，從各國市場份額、主要優勢、研發投入情況、戰略布局等維度進行分析：

聚焦的區域市場：

- 美國

- 日本

- 韓國

- 中國臺灣

研究維度：

- 各國市場份額

- 各國主要優勢

- 研發投入情況

- 未來戰略布局

…..

（二）產業鏈競爭

重點聚焦產業鏈五大環節，從各環節總體市場格局、企業市場占比、龍頭企業優勢、項目布局、未來戰略等維度分析企業競爭情況：

- 總體市場格局

- 企業市場占比

- 龍頭企業優勢

- 項目布局

- 未來戰略

……

三、資本風向

主要聚焦幾年半導體行業的融資情況，從融資項目數量及金額概況、重點融資事件梳理、細分行業分布情況、資本關注熱點等維度進行分析：

- 融資項目數量及金額統計

- 重點融資并購事件梳理

- 細分行業分布情況

- 資本關注熱點

……